本版告示: 投資涉及風險,包括損失本金。閣下不應僅依賴本論壇資料而作出任何投資決定。投資者應該參閱相關產品的章程以獲得更多細節,包括產品特色和風險因素。投資者考慮是否適合投資任何投資產品時,敬請考慮本身之投資目標及情況。
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駿碼科技集團(8490)專區 人氣: 1364 回覆: 19


https://ntkntk.cn.gongchang.com/
公司名称:  汕头市骏码凯撒有限公司  公司注册年份:  2006
经营模式:  生产型  注册地:  广东省汕头市
企业类型:  港,澳,台商独资企业  法定代表人:  徐治民
品牌名称:  NTK  主要销售区域:  华东地区 华南地区 华中地区 港澳台地区 海外市场
年出口额:  50万-100万人民币  开户账号:  -
年进口额:  1000万-5000万人民币  开户银行:  -
所在地区:  广东省汕头市广东省汕头市万吉工业区骏码科技工业园
主营产品:  
半导体 COB 锡线 锡条 铜线 金线 SMT辅料 元器件 锡膏
详细介绍
研发人员:  91-100人  是否加工定制:  是
厂房面积:  5000平方米以上  加工方式:  -
月产量:  100KK  管理体系认证:  ISO9001
质量控制:  内部    
駿碼科技於2003年是由一队材料科學和微電子學科研專家成立的一家創新科技公司。 我們主要服務于微電子封裝行業;為基板芯片封裝(COB)行業、表面貼裝焊接(SMT)行業和半导体封裝廠商引入*先進和最新的方案;專業設計、生產和分銷一系列的半导体封裝專用物料、基板芯片封裝(COB)專用物料、表面貼裝(SMT)焊接物料和LED封裝物料,包括有以錫材為主的焊接材料到半导体芯片封裝的材料等。 憑藉專業和對市場敏銳觸角,駿碼科技產品在市場己得到廣泛的認受性和業界的高度認同。 “优質更加有价值“,是我們的營商哲學。我們竭力追求這種能讓客戶享受到和見得到的价值,恰恰是讓我們贏取業界的認同和享譽市場。
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熱烈慶祝 痴峰終於坐監喇~
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1. 我們的主要產品類別鍵合綫及封裝膠為製造廣泛用於終端市場為消費電子產
品的LED及IC的各項封裝技術常用的重要材料。LED及IC(各為半導體的主要類
型)通常用於照明及各類消費電子產品(如智能手機及平板電腦、多媒體設備、個
人及筆記本電腦及其他物聯網及消費電子設備)。於往績記錄期間,我們已開發出
逾100種符合客戶規格及質量標準的不同規格的多元化產品組合,該等產品具備不
同的力學、熱學、光學、電學及化學性能指標。為符合國際及中國標準,我們的
全部產品符合RoHS指令。我們的主要產品類別的一般描述如下:
(i) 鍵合綫-我們研發、製造及供應金、金合金、銀合金、鋁、硅鋁、
銅、銅合金及鍍鈀銅等精細及超精細的鍵合綫。我們的鍵合綫直徑介
乎0.7毫寸至3.2毫寸,具有抗腐蝕,合金成分均勻及機械性能穩定等性
能。鍵合綫表面光滑整潔,鍵合可靠性高;
(ii) 封裝膠-我們的封裝膠主要包括(a)用於COB封裝的高純液態COB環氧
樹脂封裝膠;(b)用於室內及戶外LED封裝具有低粘度、耐紫外光及耐
高溫特性的LED環氧樹脂;(c)用於LED照明、背光及燈絲具有強粘合
性、中等強度及高熱穩定性的LED封裝硅膠;及(d)固晶膠;及
(iii) 其他產品-主要包括主要用於PCB的錫線、錫條、焊錫膏及鍵合工
具。
2. 下表載列於往績記錄期間按產品種類劃分的主要財務及營運數據:
2015財政年度 2016財政年度 2017財政年度
產品種類 收益 佔收益%
單位售價
範圍 收益 佔收益%
單位售價
範圍 收益 佔收益%
單位售價
範圍
千港元 % 港元 千港元 % 港元 千港元 % 港元
鍵合綫
金綫 67,969 61.7 1,271-11,432 91,774 58.7 1,198-5,388 80,538 44.6 1,380-5,335
金銀合金綫 10,322 9.4 88-2,607 35,713 22.8 80-2,574 60,033 33.2 79-2,574
銅基綫 5,441 5.0 21-321 5,845 3.8 26-189 7,355 4.1 32-197
鋁基綫 3,433 3.1 42-310 3,042 1.9 39-269 3,052 1.7 39-260
87,165 79.2 136,374 87.2 150,978 83.6
封裝膠
COB環氧樹脂封裝膠
(附註1) 10,169 9.2 47-1,432 8,570 5.5 44-1,335 9,223 5.1 39-1,321
LED環氧樹脂 – – – 684 0.4 149-847 4,299 2.4 148-838
LED封裝硅膠 1,842 1.7 235-908 974 0.6 169-847 3,346 1.9 81-493
12,011 10.9 10,228 6.5 16,868 9.4
其他產品(附註2) 10,949 9.9 9,807 6.3 12,676 7.0
總計 110,125 100.0 156,409 100.0 180,522 100.0
3. 2015財政年度 2016財政年度 2017財政年度
銷量 毛利 佔毛利% 毛利率 銷量 毛利 佔毛利% 毛利率 銷量 毛利 佔毛利% 毛利率
千米╱
公斤 千港元 % %
千米╱
公斤 千港元 % %
千米╱
公斤 千港元 % %
鍵合綫 221,496 13,286 58.7 15.2 245,036 26,608 81.0 19.5 280,746 29,932 79.5 19.8
封裝膠 123,303 7,237 32.0 60.3 125,531 4,697 14.3 45.9 158,169 6,157 16.3 36.5
其他產品(附註2) 2,099 9.3 19.2 1,549 4.7 15.8 1,591 4.2 12.5
總計 22,622 100.0 20.5 32,854 100.0 21.0 37,680 100.0 20.9
3. 研發
我們於汕頭的生產設施建立研發中心。於最後實際可行日期,我們已將總部
遷往香港科學園,我們的總部會用於在香港進行客戶支援、銷售及市場拓展、策
略及業務發展以及研發活動。於2017年12月31日,我們的研發中心配有一支由48
名研發及工程專業人員組成的團隊。於往績記錄期間,我們的研發活動主要於研
發中心進行,其為獲廣東省政府唯一認可的半導體及微電子材料工程技術研發中
心及汕頭電子封裝材料工程技術研發中心。有關詳情,請參閱本招股章程「業務
-研發」。有關研發開支入賬的資料,參閱本招股章程「財務資料-重要會計政策
及估計-無形資產-內部產生無形資產-研發開支」。於最後實際可行日期,我們
已於中國及台灣註冊35項專利並於中國申請另外27項專利。
4. 生產設施
我們於中國廣東省汕頭市建立生產設施。我們位於汕頭生產設施中的生產線
總建築面積約777.1平方米,設有1,000級無塵室、10,000級無塵室及100,000級無
塵室。於最後實際可行日期,我們設有三條製造鍵合綫的生產線及兩條在營封裝
膠生產線。於往績記錄期間,鍵合綫生產設施的實際使用率分別為約79.3%、
99.6%及96.8%,而封裝膠生產設施的實際使用率分別為約82.4%、80.3%及
88.7%。
我們目前正在安裝兩條總設計年產能約為242,000公斤的新增封裝膠生產
線。董事擬安裝該等新增封裝膠生產線,從而令COB環氧樹脂封裝膠、LED環氧
樹脂、LED封裝硅膠及固晶膠各自將擁有專門的生產線。鑒於(a)封裝膠,尤其是
LED環氧樹脂及LED封裝硅膠的市場前景廣闊;(b)收入增長由(其中包括)2017財
政年度封裝膠的銷售額所推動,主要由於LED環氧樹脂及LED封裝硅膠平均售價
及銷量於2017年下半年旺季的增加;(c)於2018財政年度及2019財政年度,現有及
潛在客戶因不具法律約束力的諒解備忘錄提出的指示性訂單;(d)現有封裝膠生產
設施的利用率高;及(e)擴充產能及提高生產效率對我們應付任何採購訂單規模
及╱或數量增長的能力至關重要,董事認為,封裝膠產能擴充計劃實屬必要,其
讓我們(i)把握LED環氧樹脂及LED封裝硅膠新湧現的商機,尤其是各種LED封裝
應用帶來的商機;(ii)各類主要產品擁有專門生產線可消除改造生產設施的機器閒
置時間;及(iii)通過避免不同材料交叉混合造成的產品污染,提高產品質量。
其中一條新增封裝膠生產線亦於2017年10月開始試運行及預期將於2018年上
半年開始商業化生產。另一條新增的封裝膠生產線預期於2018年第二季度末開始
試運行及於2018年下半年開始商業化生產。正在進行中的產能擴充完成後,兩條
現有封裝膠生產線的用途將調整,從而令COB環氧樹脂封裝膠、LED環氧樹脂、
LED封裝硅膠及固晶膠各自擁有專門的生產線。
為確保優質硅材的持續供應以支持LED封裝硅膠的生產擴充,我們亦透過建
立一條設計年產能約55,000公斤的生產線就硅材生產進行上游整合。硅材生產線
於2017年10月開始試運行,及董事預期將於2018年上半年開始商業化生產。
5. 我們主要向中國、美國及台灣逾100名供應商直接採購材料,包括貴金屬
(如黃金及銀)及其他非貴金屬(如銅及鋁)、環氧樹脂及硅樹脂以及其他化學物。
此外,我們亦採購成品進行買賣。於往績記錄期間,自五大供應商的採購額分別
為約68.1百萬港元、102.5百萬港元及105.5百萬港元,分別佔總採購額約85.4%、
84.5%及80.9%,而自最大供應商的採購額分別為約52.2百萬港元、64.0百萬港元
及48.4百萬港元,分別佔同期總採購額約65.4%、52.7%及37.1%。直至最後實際
可行日期,我們與往績記錄期間的五大供應商大都建立介乎四至六年的業務關
係。
6. 客戶
我們向超過300名客戶(包括主要位於中國的知名LED、相機模組及IC製造
商)直接銷售產品。於往績記錄期間,我們對五大客戶的銷售額分別為約73.2百萬
港元、100.5百萬港元及95.3百萬港元,分別佔收益約66.5%、64.3%及52.7%,而
我們對最大客戶的銷售額分別為約37.0百萬港元、42.7百萬港元及50.8百萬港元,
分別佔同期收益約33.6%、27.3%及28.1%。直至最後實際可行日期,我們與往績
記錄期間部分五大客戶建立逾五年的業務關係。
於往績記錄期間,我們開發逾100種符合客戶規格及質量標準且具備不同的
力學、熱學、光學、電學及化學性能指標的不同規格及材料成分的多元化產品組
合,故鍵合綫及封裝膠的單位售價範圍較廣。
7. 股份發售統計數據
股份發售市值(1): 285.6百萬港元至394.4百萬港元
發售量: 本公司經擴大已發行股本的25%
發售價: 每股發售股份0.42港元至0.58港元
發售股份數目: 170,000,000股股份(視乎發售量調整權
 行使與否而定)
香港發售股份數目: 17,000,000股股份(可予重新分配)
配售股份數目: 153,000,000股股份(可予重新分配及視乎發售量
調整權行使與否而定)
發售量調整權(2): 根據股份發售項初步提呈發售的的發售股份
 最多15%
基於發售價
每股發售股份
0.42港元
(發售價下限)
基於發售價
每股發售股份
0.58港元
(發售價上限)
每股未經審核備考經調整綜合
有形資產淨值(3) 0.23港元 0.27港元
8. 基於發售價每股發售股份0.50港元(即指示性發售價範圍的中位數),自股份
發售所得款項總額中扣除本公司已付或應付的估計包銷佣金及總開支合共約29.0
百萬港元後及假設發售量調整權未獲行使,根據股份發售發行發售股份的所得款
項淨額估計約為56.0百萬港元。我們擬按以下方式應用根據股份發售發行發售股
份的所得款項淨額:
• 所得款項淨額約54.3%或約30.4百萬港元用作(i)再建立兩條鍵合綫生產
線;(ii)繼續添置及改造封裝膠的生產設施;及(iii)加強生產流程的質
量控制;
• 所得款項淨額約30.5%或約17.1百萬港元用作(i)通過購買機器及設備改
善現有研發設施;及(ii)自兩所大學委聘外部顧問進行10個涉及新產品
及應用、原材料及生產技術的項目研發,每個項目的平均合約金額為
約0.8百萬港元;
• 所得款項淨額約7.0%或約3.9百萬港元用於銷售及營銷活動以推廣產品
及提升公司形象;及
• 所得款項淨額約8.2%或約4.6百萬港元將用作一般營運資金。
9. 上市開支
假設每股發售股份的發售價為0.50港元(即指示性發售價範圍的中位數)及發
售量調整權未獲行使,則上市開支總額估計將約為29.0百萬港元,其中約7.3百萬
港元直接因發行新股份而產生,並將入賬列作自權益扣減入賬,而餘下約21.7百
萬港元已經或將於綜合損益及其他全面收益表反映。其中,約0.8百萬港元及10.7
百萬港元已分別於2016財政年度及2017財政年度的損益賬扣除,而預計餘下金額
約10.2百萬港元將於2018財政年度的綜合損益及其他全面收益表確認。將於本集
團損益內確認的該等款項的最終數額將根據審核及變量及假設變動予以調整。有
意投資者應注意,本集團於2018財政年度的財務業績將受到上述非經常性上市開
支的不利影響,且未必能與本集團過往的財務表現比較。
10. 近期發展及重大不利變動
於往績記錄期間之後及直至本招股章程日期,我們的業務模式、收益結構及
成本結構基本保持不變。於2018年3月31日,根據我們於2017年11月就銷售我們
的產品與若干現有及潛在客戶訂立的不具法律約束力的諒解備忘錄,該等客戶
(i)將於2018年下達約235,900千米的鍵合綫及約128,300公斤的LED封裝硅膠及
LED環氧樹脂的指示性採購訂單;及(ii)將於2019年下達約338,400千米的鍵合綫
及約199,200公斤的LED封裝硅膠及LED環氧樹脂的指示性採購訂單,我們實現的
實際銷量及接獲新採購訂單金額合共約11.5百萬港元。
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董事周振基  52.575%
馬亞木  22.425%
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但31倍PE, 會唔會有啲貴?
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tramssc18樓提及
背景幾勁, 又多名人支持

但31倍PE, 會唔會有啲貴?


是貴,不過做一日股東,是但
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10. 風險: 行業、研發、擴充、升級、無長期協議、存貨、額外資金、改進生產流程、生產設備、原料價格、依賴供應商、集中中國、品牌、季節性、現金流、匯率、債務、產品質素、人、生產設備、工傷、稅項、保險、經濟衰退、美中貿易戰、新競爭者
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11. 2006年開始營運,2011年至2013年引入馬亞木資金,重組上市
我們的業務歷史可追溯至2006年,當時,我們的執行董事周教授及我們的執
行董事兼董事會執行主席周先生透過振基電子集團聯合創立第一間營運附屬公司
汕頭駿碼。於重組前,本集團為振基電子集團的成員公司。振基電子集團於香港
及中國從事國際品牌電子材料及產品買賣及分銷業務逾23年。該等用於不同半導
體及電子製造行業的國際品牌電子材料及產品包括膠帶及膠水。當時,振基電子
集團並無(及現時並無)擁有其自身的生產能力。憑藉振基電子集團自提供半導體
及電子製造業累積的豐富經驗及注意到中國先進半導體材料行業的市場潛力,本
集團及我們的生產設施隨後於2006年設立,自此,我們獨立運營,專注於主要在
中國開發、製造及銷售半導體封裝材料,重點為鍵合綫及封裝膠。
本集團從作為振基電子集團貿易業務一部分的小型中國半導體封裝材料製造
商,發展壯大成為按2016年銷售收益計總部位於香港的中國最大鍵合綫製造商之
一。於本公司於2017年3月作為重組的一部分收購Niche-Tech BVI後,本集團業務
從振基電子集團買賣及分銷國際品牌電子材料及產品業務中分離並獨立。重組之
前及之後,本集團的主要業務為並將繼續為主要於中國開發、製造及銷售半導體
封裝材料,重點為鍵合綫及封裝膠,然而,振基電子集團一直並將繼續於香港及
中國買賣及分銷國際品牌電子材料及產品(本集團產品除外)。
12. 馬先生之背景
馬先生於香港綠巴行業耕耘逾33年。彼為香港最大綠巴營運商冠榮車行有限
公司的創辦人及主席。馬先生亦從事市民非專營巴士服務、的士及房地產業務。
彼為一間主要從事物業租賃的公司旺景置業有限公司的主席。馬先生分別為公共
小型巴士總商會及香港九龍新界公共專線小型巴士聯合總商會的終身榮譽主席。
馬先生透過與周教授及周先生的業務交易而熟悉本集團。馬先生為一名傑出
的香港商人,由於其對本集團的前景抱有樂觀態度,故投資於本公司。董事認
為,馬先生在融資策略方面已提供並將繼續提供策略意見及提升本集團的企業形
象。除根據貸款協議及口頭貸款協議建立的關係、馬先生於本集團的投資及其於
我們股份的權益外,據董事經作出合理查詢後所深知,馬先生為獨立第三方。
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13. 我們開發、生產及銷售鍵合綫及封裝膠,我們的客戶一般為主要位於中國的
LED及IC製造商,其產品通常轉售予消費電子產品(如智能手機及平板電腦、多媒
體設備、個人及筆記本電腦及其他物聯網)生產商。我們並無參與組裝封裝材料。
下表載列我們於往績記錄期間按地理位置劃分的收益明細:
2015財政年度 2016財政年度 2017財政年度
千港元 % 千港元 % 千港元 %
中國 103,215 93.7 149,821 95.8 174,056 96.4
香港 6,910 6.3 6,588 4.2 6,466 3.6
110,125 100.0 156,409 100.0 180,522 100.0
14. 我們的新產品
鑒於LED照明及背光產品的需求不斷增長,我們重點開發用於農業、醫療、
零售及交通信號燈領域的金銀合金綫、鋁基綫及紫外線燈用LED封裝硅膠。我們
亦設立研發項目,瞄准景觀、廣告及舞台領域的LED照明及背光產品市場。此
外,我們亦計劃開展研發項目以開發性能更卓越而生產成本較低的新鍵合綫,即
用於虛擬現實及人工智能技術的IC封裝的銅基綫及金銀合金綫。
為緊貼快速發展的半導體封裝材料行業,我們將繼續開發新產品及應用、原
材料及生產技術。我們擬動用股份發售部分所得款項淨額,通過委聘外部顧問、
行業專家、學術機構及╱或技術合夥人及外部檢測代理投資新的合適研發項目。
於最後實際可行日期,我們就十個主要與上述LED照明及背光應用有關的研發項
目與兩所大學訂立不具法律約束力的諒解備忘錄。
15. 我們的研發資源
於往績記錄期間,我們的研發活動主要於研發中心進行,其為廣東省政府唯
一認可的半導體及微電子材料工程技術研發中心及汕頭電子封裝材料工程技術研
發中心。於2016年,我們獲中國國家知識產權局認定為國家知識產權優勢企業。
於最後實際可行日期,我們已將總部遷往香港的香港科學園,我們的總部會用於
在香港進行客戶支援、銷售及市場拓展、策略及業務發展以及研發活動。
如管理層估計,各型號鍵合綫及封裝膠的產品壽命一般分別為十年及五年。
因此,持續進行研發投入,通過根據最新行業趨勢、生產技術及原材料開發新產
品、就新規格及╱或用途改動現有產品及改進生產流程,對維持我們的持續發展
至關重要。
於2017年12月31日,我們的研發部由合共48名成員組成,其中,(i)工藝工程
師主要負責生產程序的改進及優化;(ii)現場應用工程師主要負責向銷售及營銷人
員以及潛在及現有客戶提供技術支援;及(iii)研發工程師主要負責開發新產品。於
48名成員中,兩名成員擁有博士學位,六名成員擁有碩士學位及16名成員擁有高
等教育學歴。尤其是,我們的大部分研發人員於半導體封裝材料行業擁有逾六年
工作經驗。
除內部研發資源外,我們的研發活動亦得到半導體封裝材料行業的知名研究
人員及專家支援。於往績記錄期間,我們亦已與多個政府機關、學術機構及半導
體封裝材料行業的知名研究人員及專家就(其中包括)產品研發進行合作。於2017
年6月,我們亦與安徽工業大學訂立諮詢協議,據此,化學與化工學院副教授被指
定擔任我們的研發顧問,以協助我們開展研發活動,為期一年。於諮詢過程中開
發的知識產權將歸本集團擁有。董事認為該等業內研究人員及專家為我們的研發
活動帶來寶貴見解及讓我們可緊貼最新技術及行業趨勢發展。於往績記錄期間,
我們就與外部各方合作產生的開支金額分別為約0.6百萬港元、0.4百萬港元及0.2
百萬港元。
16. 我們的生產基地
我們的生產設施位於中國汕頭萬吉工業區萬吉北街6號,總建築面積達6,476
平方米。於最後實際可行日期,我們就生產設施訂立兩份租約。詳情請參閱本節
「物業」。
於最後實際可行日期,我們設有三條製造鍵合綫的生產線及兩條在營封裝膠
生產線,且正安裝另外兩條封裝膠及一條硅材生產線。其中一條新增封裝膠生產
線及一條硅材生產線已於2017年10月開始試運行。此外,我們計劃建立另外兩條
鍵合綫生產線。為控制污染物(如灰塵及空氣中的顆粒)的水平及提升產品質量及
精確度,我們位於汕頭生產設施中的生產線總面積777.1平方米,設有1,000級無
塵室、10,000級無塵室及100,000級無塵室。
我們的三條現有鍵合綫生產線現時交替使用,以製造四種主要鍵合綫,其中
一條生產線主要用於製造金綫。於計劃產能擴充完成後,兩條新生產線將主要專
門生產金銀合金綫,而三條現有鍵合綫生產線將分別用於生產金綫、銅基綫及鋁
基綫。
我們現有的兩條封裝膠生產線中,一條目前用於製造COB環氧樹脂封裝膠、
LED環氧樹脂及固晶膠,而另一條封裝膠生產線目前用於製造LED封裝硅膠。於
進行中的產能擴充完成後,兩條新的生產線將各自專門生產LED封裝硅膠及LED
環氧樹脂,而兩條現有的封裝膠生產線將各自專門生產COB環氧樹脂封裝膠及固
晶膠。
17. 我們的現有使用率
我們提供逾100種廣泛應用於LED及IC的不同鍵合綫及封裝膠,其尺寸、形
態、外形、化學成分及複雜性各不相同。我們現有的鍵合綫及封裝膠生產線目前
交替使用,以製造不同產品。儘管各產品類別的生產流程不同,相關產品可於同
一生產線共享若干機器。因此,我們重新配置生產線以供應種類繁多的客製產
品。寬頻及客製產品的生產需要結合多種不同的生產流程、設備及人力。由於我
們在並無標準指標的情況下根據客戶所下達的實際或預計訂單在多元化產品供應
及彼等各自的生產流程中持續變更生產線配置,而有關訂單不時因客戶喜好及行
業趨勢改變而變動,故為各主要類型的鍵合綫及封裝膠制定有意義的產能標準及
使用率並不可行。下表載列於往績記錄期間現時正投運的生產設施的實際使用
率,僅供說明:
2015財政年度 2016財政年度 2017財政年度
實際使用率
%%%
鍵合綫 79.3 99.6 96.8
封裝膠 82.4 80.3 88.7
18. 於往績記錄期間,我們根據產品的市場需求進行產能擴充或項目升級。有關
產能擴充亦可讓我們擁有充足生產設施以讓每條生產線專門生產一類主要產品。
生產線專門生產產品有助於透過減少重置生產線的機器閒置時間提高生產效率及
避免不同材料交叉混合造成的產品污染而提高產品質量。
封裝膠
目前,我們已配置兩條現有封裝膠生產線中的一條以交替生產COB環氧樹脂
封裝膠、LED環氧樹脂及固晶膠連同用於生產LED封裝硅膠的其他材料。鑒於現
有封裝膠生產線接近滿負荷生產及為提高生產效率以爭取LED市場的增長機會,
於最後實際可行日期,根據封裝膠的市場需求,我們正安裝另外兩條封裝膠生產
線。出於封裝膠所用硅的需求日益增長、質量保證及成本效益的考慮,我們亦透
過安裝生產硅材的新生產線進行上游整合。正在進行中的產能擴充完成後,兩條
現有封裝膠生產線的用途將重新配置,因此,COB環氧樹脂封裝膠、LED環氧樹
脂、LED封裝硅膠及固晶膠各自將擁有專門的設計生產線。新硅材生產線亦為我
們的LED封裝硅膠生產上游材料,令我們以較低成本獲穩定供應優質硅材(構成
LED封裝硅膠的主要成本組成部分)。
鍵合綫
鑒於現有鍵合綫生產線接近滿負荷生產,及金銀合金綫作為昂貴的金綫的替
代品於LED應用日趨普遍,我們亦計劃另外建立兩條鍵合綫生產線,主要用於生
產金銀合金綫。我們自銷售金銀合金綫產生的收益由2015財政年度的約10.3百萬
港元增加約482.5%至2017財政年度的60.0百萬港元。於往績記錄期間,我們的金
銀合金綫銷量及客戶數目亦有所增加。鑒於各類型鍵合綫中利潤通常較高的金銀
合金綫的需求不斷增加,本集團將策略性地擴充金銀合金綫的產能,以把握現有
及新客戶帶來的更多商機。於完成該次計劃產能擴充後,我們將共有五條鍵合綫
生產線,可安排生產各種鍵合綫。
下表載列進行中及計劃的產能擴充項目的投資詳情:
預計投資
總額
於2017年
12月31日
已產生
將產生的
餘下結餘
千港元 千港元 千港元
正在進行的產能擴充
封裝膠 3,540 1,240 2,300
硅材 860 860 –
計劃產能擴充
鍵合綫 28,600 2,800 25,800
33,000 4,900 28,100
資金來源:
內部資源及╱或銀行借款 4,900 4,900 −
股份發售所得款項淨額 28,100 – 28,100
33,000 4,900 28,100
19. 先進的生產及設備
我們的生產設施配備通過中國供應商主要從美國及歐洲及台灣進口的生產機
器及檢測設備。於2017年12月31日,我們擁有49台主要用於生產鍵合綫的機器
(如熔煉及伸線機器)、29台主要用於生產封裝膠的機器(如行星式攪拌機及壓料
機)及13台主要測試設備(如拉力試驗機、直徑測定儀、推拉力測試機、差式掃描
量熱儀、熱機械分析儀及流變儀)。於2017年12月31日,該等91台主要機器及設
備的概約估計平均剩餘年期為約四至13年。
20. 下表載列於往績記錄期間的原材料成本明細:
2015財政年度 2016財政年度 2017財政年度
千港元
佔材料
成本
百分比 千港元
佔材料
成本
百分比 千港元
佔材料
成本
百分比
貴金屬
-金 61,025 75.6 95,493 83.9 101,442 80.2
-銀 1,948 2.4 873 0.8 2,360 1.9
非貴金屬
-銅 535 0.7 1,089 1.0 1,651 1.3
-鋁 3,588 4.4 1,957 1.7 1,851 1.5
化學品
-環氧樹脂 1,601 2.0 1,191 1.0 5,243 4.1
-硅樹脂 1 0.0 349 0.3 1,090 0.9
鍵合工具 5,428 6.7 4,526 4.0 3,933 3.1
其他(附註) 6,613 8.2 8,306 7.3 8,903 7.0
總計 80,739 100.0 113,784 100.0 126,473 100.0
21. 僱員
於2017年12月31日,我們合共擁有269名全職僱員,其中260名駐於中國及九
名駐於香港。於2017年12月31日,我們按部門劃分的僱員數目分析載列如下:
僱員數目
中國 香港 總計
管理層 437
生產 95 – 95
研發 47 1 48
銷售及營銷 18 2 20
採購、存貨管理及質量控制 58 – 58
人力資源及行政 11 – 11
財務 13 3 16
一般支援 14 – 14
總計 260 9 269
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22. 鄭發丁:395
23. 戴進傑:60、374
24. 古永業:1222、148、138、1048
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25. 周先生及周教授亦分別於振基電子擁有45%及55%的權益。振基電子為振基
電子集團的控股公司。周教授利用其自20世紀80年代以來於電子材料行業逾36年
的經驗於1994年創辦振基電子集團,由周教授主要經營。振基電子集團(不包括本
集團)包括(i) Niche-Tech BVI;(ii)駿碼科技控股;(iii)汕頭駿碼;(iv)駿碼科技
(香港);及(v)駿碼科技,其業務一直為並將繼續為於香港及中國買賣及分銷國際
品牌電子相關材料及產品。該等國際品牌電子相關材料及產品主要包括膠帶及膠
水。振基電子集團(不包括本集團)未曾及無意擁有其自有製造能力。此外,於往
績記錄期間,本集團並未買賣該等國際品牌電子相關材料及產品。於2006年,周
教授及周先生注意到中國先進半導體封裝材料行業的市場潛力後,共同創辦本集
團(作為振基電子集團的成員公司)。周先生亦努力於本集團發揮其管理的積極作
用及主要負責監督本集團的業務。於往績記錄期間,周先生為振基電子集團的董
事(於2017年4月辭任該職位)。自我們於2006年成立以來,本集團獨立自主經
營,專注於中國開發、製造及銷售半導體封裝材料,重點為鍵合綫及封裝膠。為
上市及由於業務歷史發展及前景,作為重組的一部分,通過於2017年3月1日將
Niche-Tech BVI自振基電子轉讓予本公司,本集團的股權自當時的振基電子集團拆
分。有關轉讓的詳情,請參閱「歷史、重組及公司架構-重組」一節。於重組開始
之前及之後,本集團的主要業務為並將繼續為主要於中國開發、製造及銷售半導
體封裝材料,重點為鍵合綫及封裝膠。本集團與振基電子集團在業務性質、經營
流程、產品及客戶方面截然不同。鑒於(a)本集團與振基電子集團之間於(i)業務模
式及性質;(ii)營運方式;(iii)產品類別及品牌;(iv)業務策略及潛在增長軌跡方面
存在差異,原因為彼等各自技術及相應的目標市場有所不同;及(b)於2016財政年
度本集團與振基電子集團之間僅有三名共同客戶,董事認為本集團與振基電子集
團之間並無實際或潛在的重大競爭。
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26. 德勤
27. 2017年增60%,至670萬,輕債
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好多港資港股稀客去抽。應該有人介紹的吧

http://www2.hkej.com/instantnews ... 9%E5%85%A5%E9%A3%9B

市場消息透露,駿碼科技獲林順潮、理文造紙(02314)首席執行官李文斌、資深投資者羅守輝、郭炎,以及冠忠巴士(00306)董事鄭敬凱「入飛」認購。

早前消息指,「入飛」認購的還包括大家樂(00341)前主席陳裕光之子陳浩弘
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我都抽
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似係晶片得黎做低端個part, 唔熟行唔知前景得唔得。再睇真d,成班潮州人。馬生投咗,以佢成本計都未似賺好多
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太平天下18樓提及
似係晶片得黎做低端個part, 唔熟行唔知前景得唔得。再睇真d,成班潮州人。馬生投咗,以佢成本計都未似賺好多


可能賺利息賺翻,但如果唔升可能平手
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